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其他专用设备行业:3C自动化系列专题二,OLED风起,面板设备大有可为

发布时间:2016-11-25    研究机构:安信证券

我们曾在10月18日发布行业深度报告《3C自动化系列专题一:工业设备中的“消费品”》,本报告是3C自动化系列专题的第二篇,意在通过详细梳理触控面板产业链上下游之间的关系以及未来的发展趋势,帮助投资者理清触控面板相关设备的投资机会。

显示模组:AMOLED模组封装设备市场空间41亿美元,国内企业大有可为。据UBIresearch预计,2016-2020年全球(中国)AMOLED设备市场空间共350亿美元(119亿美元),其中基板类241亿美元、蒸镀类60亿美元、模组封装类41亿美元。国内在基板类设备上还较为薄弱,关键设备基本依赖进口,投资机会较少。全球蒸镀类设备被日本Canon子公司Tokki垄断,国内企业在AMOLED设备方面起步较晚,目前该领域的投资机会同样不多。

国内设备企业在LCM的模组封装领域已经取得了较大突破,在部分环节已经可以完全实现进口替代,而AMOLED在模组段的工艺与LCM相似甚至更为简单,在目前技术已经比较成熟的环境下,具备优质客户资源的企业更容易获得先发优势。从模组组装业务的弹性及市场占有率角度来看,建议依次关注智云股份(鑫三力母公司)、联得装备、正业科技(集银科技母公司)。

触控模组:投资机会集中在中后段制程,OLED将促进全贴合工艺普及。

触控感应器前段ITO工艺的设备主要依赖进口,投资机会主要集中在中段IC与面板ITO与PET贴合设备和后段整机贴合设备。主要工艺流程包括OCA贴合、上下电路贴合、FPC热压等工艺,涉及全自动对位贴合机(贴合ITO上下电路用)、全自动ACF贴合机、全自动FPC邦定机、软膜贴合机(将OCA贴附在PET面板上)、激光切割机等,目前国产设备已经取得一定突破。

OLED对于LCD的替换将带动On-Cell&In-Cell的普及,同时对于贴合邦定设备的数量以及工艺要求将带来全新的需求。

盖板玻璃:OLED加速3D玻璃应用,热弯机和精雕机是两大主战场。OLED的兴起一方面促进3D玻璃普及,另一方面加剧了触控面板厂商及盖板玻璃厂商之间的博弈,尽管目前3D玻璃直通率仅为30%-40%,但我们预计在OLED的影响下,3D的普及程度将快速提升。3D玻璃的普及将带动对热弯机和精雕机的需求增长,预计2016-2018年3D热弯机的市场空间分别为7亿元、19.5亿元、30亿元;精雕机的市场空间每年大约为14-17亿元,建议关注劲胜精密(创世纪母公司)、田中精机(远洋翔瑞母公司)、智慧松德(300173)(大宇精雕母公司)。此外,作为精雕机核心元件的电主轴,建议关注国内领军企业昊志机电。

风险提示:OLED和3D玻璃市场推广不达预期;OLED产能受限。

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